真空定位機   源于陶瓷封裝業開發的，主要涉及有CBAG、FC-CBGA、CQFN、CQFP、CCGA、MMIC等；現有陶瓷封裝基座配合多層芯片制作時，多采用粘接的方式，使用該機具有較多優點，提高芯片產品制作的效率，粘膠形變量小，且無氣泡粘連性更佳。陶瓷封裝特性等方面極其穩定，是高級微電子封裝的高可靠封裝方式。

MD300-20TZ-A真空壓定位機主要參數：

• 能 力（噸）：----------------------20T
• 開 檔 數：---------------------------  1     
• 壓力溫度波段---------------------  程序控制
• 熱板尺寸（㎜）：----------------  300×300
• 熱板厚度（㎜）：---------------------- 50
• 工作溫度（℃）： ---------------------80
• 溫控精度（℃）：-------------------- ±2℃
• 熱板間隙均勻（㎜）： -------------- ≤0.03
• 熱板閉合時間(S) --------------------- ≤5
• 開檔行程（㎜）： --------------------  130
• 熱板功率（KW）： ----------------4.8×2塊
• 真 空 度----------------------- －0.09 Mpa。
• 用電要求：--------------- 380V，50HZ，11KW
• 用氣要求: ---------------------- 7 bar以上